(주)샌디아는 새로운 Intel® Xeon® Platinum 9200 시리즈 프로세서 기반의 서버 플랫폼을 출시하였습니다. 새로운 서버 플랫폼은 NEXTSERVER™ R2292WK 2U4NODE (NS R2292WK) 입니다.

 

고성능 컴퓨팅 (HPC) 및 인공 지능 응용 분야에서 최적화된 NS R2292WK은 Intel® Xeon®Platinum 9200 프로세서가 사용되는 최신의 서버 플랫폼 입니다.

 

 

 

인텔® 서버 시스템 S9200WK 제품군은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공 지능 응용 분야에 사용하기에 이상적인 맞춤 구축된 성능 최적화 데이터 센터입니다. 컴퓨팅 모듈당 최대 24개의 DDR4 DIMM 슬롯이 있는 2세대 인텔® 제온® 플래티넘 9200 프로세서으로 설계된 인텔® 서버 시스템 S9200WK 제품군은 프로세서 및 메모리 대역폭을 극대화하여 가장 까다로운 컴퓨팅 사용도 충족할 수 있는 최고 수준의 성능을 제공합니다.

 

 

 

 

 

최고 성능의 2세대 Intel® Xeon® Platinum 9200 프로세서

 

 

인텔에서 가장 많은 코어 수와 소켓당 최고의 CPU 성능을 보여주는 2세대 Intel® Xeon® Platinum 9200 프로세서

 

 

메모리 집약적 워크로드를 위해 CPU당 12개의 메모리 채널, 컴퓨팅 모듈당 24 메모리 채널을 통해 2배의 메모리 대역폭 제공

 

 

데이터 분석을 위한 새로운 Intel® Deep Learning Boost (인텔 DL 부스트) 지침으로 추론 성능을 크게 높음

 

 

밀도 및 성능에 최적화된 멀티칩 패키징

 

 

 

 

 

밀도에 최적화된 2U 랙 서버, 공냉 쿨링 및 수냉 쿨링 옵션

 

 

단일 섀시에서 여러 컴퓨팅 모듈 유형을 지원하는 2U 섀시당 최대 4개의 컴퓨팅 모듈

 

 

높은 열전달율을 위해 CPU, VR, DIMM 및 메모리 VR에 대해 높은 흐름율의 공냉식/수냉식 쿨링을 제공하는 고급 쿨링 기술을 결합한 2CPU 컴퓨팅 모듈 디자인

 

 

고성능 워크로드를 위해 2U 공랭식 쿨링 섀시에서 최대 350W 프로세서 TDP, 수냉식 쿨링 버전에서 최대 400W 프로세서 TDP 지원

 

 

네트워크 확장 옵션을 위해 1U 컴퓨팅 모듈에서 6 PCIe 슬롯 최대 2개, 2U 컴퓨팅 모듈에서 16 PCIe* 슬롯 최대 4개 지원

 

 

1U 컴퓨팅 모듈당 M.2 SATA/NVMe 스토리지 장치 2개, M.2 SATA/NVMe* 최대 2개, 2U 컴퓨팅 모듈당 U.2 NVMe 스토리지 장치 최대 2개 지원

 

 

핫 스왑 지원 컴퓨터 모듈, 스토리지, 팬 및 원 공급장치

 

 

 

 

 

완벽한 시스템으로 출시

 

 

(주)샌디아 NS R2292WK 제품군은 인텔® 데이터 센터 블록(인텔® DCB) 중 최고 성능을 자랑합니다. 확실하게 검증되고 브랜드가 없는 이 서버 시스템에는 원활히 작동하도록 이미 최적화된 인텔의 최신 데이터 센터 기술이 포함되어 있어, 파트너들은 신뢰할 수 있는 데이터 센터 솔루션으로 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

시스템 기술 사양

 

 

NEXTSERVER R2292WK 서버플랫폼

 

 

 

 

Form Factor

2U rack enclosure; Up to 4 independent warm-swap compute modules

 

 

CPU

Intel® Xeon® Platinum 9200 Processors with up to 56 cores

 

 

Memory

DDR4 2933 MT/s DIMMS, up to 96x DIMMs per DCB (24 DIMMs per compute module) @ 1DPC

Supports 8GB to 128GB DIMM options, number and capacity configurable

 

 

Storage

Up to 8x M.2 SSDs per DCB with 1U compute modules; Up to 4x M.2 SSDs & 4x hot-swap U.2 NVMe SSDs with 2U Compute Modules M.2 and U.2 number and capacity configurable

 

 

Power Supply

3x hot-swap CRPS 2100W (Platinum) or 1600W (Titanium) PSUs

 

 

Ethernet

Integrated 1Gbase-T RJ45 (two ports per compute module), Optional shared 1Gbase-T RJ45 management port chassis card

 

 

Cooling

Available with high flow rate air-cooling or integrated liquid-cooling options

 

 

I/O

2 x16 Gen3 PCIe slots per 1U compute module; 4 x16 Gen3 PCIe slots per 2U compute module for high-speed networking support

 

 

Manageability

Dedicated, consolidated Management Module

 

 

Security & Serviceability

TPM 2.0 (optional); Hot-swap/redundant fans, and PSUs; light path diagnostic LEDs

 

 

 

 

 

Intel® Xeon® Platinum 9200 프로세서

 

 

SEQ

Cores

Base Frequency

Max Turbo Frequency

L3 Cache

# of UPI Links

Power

 

 

9282

56

2.6 GHz

3.8 GHz

77 MB

4

400W

 

 

9242

48

2.3 GHz

3.8 GHz

71.5 MB

4

350W

 

 

9222

32

2.3 GHz

3.7 GHz

71.5 MB

4

250W

 

 

9221

32

2.3 GHz

3.7 GHz

71.5 MB

4

250W

 

 

 

 

 

NEXTSERVER R2292WK Compute 모듈

 

 

Modules

 

 

Component

1U Half-Width Liquid-Cooled Compute Module

2U Half-Width Air-Cooled Compute Module

2U Half-Width Liquid-Cooled Compute Module

 

 

CPU

Intel® Xeon® Platinum 9200 Processors with up to 56 cores 400W TDP

Intel® Xeon® Platinum 9200 processors with up to 48 cores 350W TDP

 

 

Memory

DDR4 2933 MT/s DIMMS, up to 24 DIMMs per compute module @ 1DPC; Supports 8GB to 128GB DIMM options, number and

capacity configurable

 

 

Storage

2x M.2 SATA/NVMe SSDs 80 or 110mm

2x M.2 SATA/NVMe SSDs 80 or 110mm & 2x U.2 NVMe hot-swap SSDs, optional RAID 0 & 1 support available on U.2 SSDs

 

 

DCB Configuration

2U/4N liquid-cooled

2U/2N air-cooled

2U/2N liquid-cooled

 

 

I/O

2x Integrated 1Gbase-T RJ45 & 2 x16 Gen3 PCIe slots

2x Integrated 1Gbase-T RJ45 & 4 x16 Gen3 PCIe slots

 

 

Debug Support

Dedicated port for VGA, serial, & 2 USB 2.0 port connectivity

 

 

Cooling

Direct-to-Chip Liquid-Cooling for CPUs, VRs, DIMMs, and Memory VRs

High-Flow Air-Cooling

Direct-to-Chip Liquid-Cooling for CPUs, VRs, DIMMs, and Memory VRs

 

 

 

 

 

NEXTSERVER R2292WK 섀시

 

 

Chassis

 

 

Component

2U Front I/O standard-width air-cooled chassis with included rail-kit

2U Front I/O standard-width liquid-cooled chassis with included rail-kit

 

 

Supported Configuration

4x 1U Half-Width Compute Modules; 2x 2U Half-Width Compute Modules; 2x 1U Half-Width Compute Modules & 1x 2U Half-Width Compute Modules

 

 

Cooling

3x 60mm fans & 2x 80mm fans

3x 60mm fans & integrated liquid-cooling manifold (SCG06 external connectors, CGD03 internal connectors)

 

 

Power Supplies

3x hot-swap CRPS 1600W (Titanium) or 2100W (Platinum) PSUs

3x hot-swap CRPS 2100W (Platinum) PSUs

 

 

Options

Optional shared 1GBase-T RJ45 management port chassis card

 

 

 

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